1, Líkamlegi fyrirkomulag og efnislegur hvati við aðskilnað millilaga
Bilun á lagskiptum mannvirkjum er í meginatriðum niðurbrot vélrænna eiginleika millilandamóta. Þegar klippistyrkur viðmótsins er lægri en samloðandi styrkur efnisins, á sér stað samloðun. Þetta ferli felur í sér fjöl - mælikvarða á líkamlegum aðferðum:
Mismunur á hitauppstreymi: Mismunur á hitauppstreymi (CTE) milli mismunandi efna er aðal orsökin. Til dæmis, í PCB framleiðslu, er mismunur á CTE á milli FR-4 undirlags (CTE ≈ 14-17 ppm/ gráðu) og koparpappír (CTE ≈ 17 ppm/ gráðu), en þegar lágt tap efni (svo sem PTFE, CTE ≈ 100-200 ppm/ gráðu) er komið fram, getur Interlayer-streitan sem myndast við hitastigið að ná tensum af MPA, sem er á milli sem er á milli þess að vera í tengslum við hitastigið, sem er til staðar, sem er í millibólgu, sem myndast við hitastigið, sem er til staðar í tengslum við hitastigið. styrkur. Teymi Nanotechnology Center sem fannst í rannsókninni á grafen/moo ∝ van der Waals heterostructures að millilandinn Van der Waals Force er aðeins 0,1-1 N/m, sem er tilhneigingu til að renna undir hitauppstreymi.
Efnafræðileg bilun: Umhverfisþættir eins og rakastig og oxunarefni geta skemmt efnasambönd viðmótsins. Með því að taka ytri vegg einangrunarkerfi byggingarinnar sem dæmi mun bindingarstyrkur milli fjölliða steypuhræra og XPS borð lækka um 40% í rakaumhverfi 95%, sem leiðir til flögnun gifslagsins. Að sama skapi, í hálfleiðara umbúðum, er Si - o - Si tengi í kísilnítríð/kísiloxíðstakkanum í háhita 150 gráðu, sem leiðir til dreifingar málms og millilögunar.
Uppsöfnun ferilgalla: Örgallar í lagskiptum framleiðslu geta orðið uppsprettur sprungu. Til dæmis, meðan á lagskiptingu ferli PCB fjöllaga spjalda stendur, ef fyrirfram gegndreypt (PP) plastefni streymir ekki nægilega, mun veik svæði með porosity sem er meira en 5% myndast, sem mun helst sprunga undir vélrænni titring eða hitauppstreymi. Teymi frá Nanjing háskóla sem fannst í rannsóknum sínum á tveimur - víddar hálfleiðara samþættum tækjum sem leifar pólýmetýl metakrýlat (PMMA) í MOS ₂/grafen staflinum við rafeindgeislalitmyndun dregur úr samskiptaorku, sem leiðir til 30% lækkunar á styrk á skít.
2, dæmigerð greining iðnaðarins
Mál 1: Heiðarleiki gildra í PCB staflahönnun
Hátt - Hraða samskiptabúnað Framleiðandi notaði 12 lag PCB hönnun, en tókst ekki að fylgja þreföldu samhverfu meginreglunni (koparþykkt, kjarnaborðsfyrirkomulagi og spegil samhverfu dielectric lagsins), sem leiðir til fráviks 0,3mm á milli merkislagsins og viðmiðunarplansins, sem er langt um að ræða umsvif 0,05mm. Þetta leiddi til tveggja afleiðinga: í fyrsta lagi, stjórnun tap á tapi olli því að stakur endaður merkisspeglun stuðullinn jókst úr 10% í 25%, sem leiddi til lokaðs augnskýringar; Í öðru lagi er rafsegultenging millilaga aukin og nánast lokin (næsta) versnar frá -40 dB til -30 dB. Lokaafurðin er endurunnin vegna ófullnægjandi merkis merkis, sem leiðir til yfir tíu milljóna Yuan.
Mál 2: Að byggja utanaðkomandi vegg einangrunarkerfi
Árið 2022 samþykkti íbúðarverkefni kletta ullarborðs einangrunarkerfi. Byggingaraðilinn valdi venjulega stækkunar akkerisbolta til að draga úr kostnaði og festingardýptin var aðeins 25mm (hönnunarþörf 40mm). Í tyfon veðri, þegar neikvæður vindþrýstingur nær 2,5 kPa, er togstyrkur milli akkerisboltans og loftaðs steypustrengs minna en 0,1 MPa, sem leiðir til þess að allt einangrunarlagið er aðskilnað. Eftir skoðun kom í ljós að fjölliðainnihaldið í líminu var aðeins 3% (staðalkrafa meiri en eða jafnt og 8%), og klippistyrkur við viðmótið milli gifslagsins og bergullborðsins var aðeins 0,05 MPa, langt undir forskriftarkröfunni 0,12 MPa.
Mál 3: Málmdreifingarbilun í hálfleiðara staflað mannvirki
Ákveðinn framleiðandi raforkubúnaðar notar ALN/sin ₓ staflað pasivation lög við framleiðslu á gallíumnítríð (GAN) hems til að bæla straumhrun. Vegna óviðeigandi hitastigseftirlits á SIN ₓ laginu (raunveruleg 450 gráðu á móti hönnun 400 gráðu) voru örkokkar með breidd 0,5 μ m myndaðir við ALN/SI viðmótið. Í 175 gráðu háu - hitastigi andstæða hlutdrægni próf, dreifðist álatóm meðfram sprungunni að ganrásinni, sem olli þröskuldspennu allt að 2V og ávöxtun tækisins lækkaði mikið úr 95% í 60%.
3, Forvarnar- og eftirlitsaðferðir fyrir aðskilnað milli laga
Efnival og hagræðing viðmóts
Hægt er að setja hallaefni: Í PCB er hægt að setja halla umbreytingarlag (svo sem keramikfyllt epoxý plastefni) á milli hára og lágs CTE efni til að draga úr CTE halla úr 100 ppm/ gráðu í 20 ppm/ gráðu, sem dregur verulega úr hitauppstreymi.
Breytingartækni viðmóts: Plasmameðferð á XPS einangrunarborði getur dregið úr yfirborðs snertishorni úr 90 gráðu í 20 gráðu og aukið tengingarstyrk við fjölliða steypuhræra í 0,15 MPa. Að sama skapi getur það að setja vetnismeðferð í MOS ₂/grafen laglaminat aukið viðmótorkuna um 50% og náð hýði styrk 0,5 n/m.
Hagnýtur lím: Að þróa hátt - hitastig ónæmt malbiklím (svo sem að bæta við nano sio ₂) getur aukið mýkingarpunkt malbiks ristill um 20 gráðu við 80 gráðu og forðast lag aðskilnað af völdum flæðis. Í hálfleiðara umbúðum, með því að nota benzoxazin plastefni í stað hefðbundins epoxýplastefni, getur það dregið úr vatnsrofshraða kísilnítríðs/kísiloxíðs lagskipta um 90% við 150 gráðu.
Ferlieftirlit og gæðaskoðun
Precision Lamination Technology: Í PCB framleiðslu er hægt að stjórna millilöguninni<1% using a vacuum lamination machine, and combined with isostatic pressing treatment (pressure 20 MPa, temperature 180 ℃), the interlayer bonding strength can reach 15 MPa.
Vöktunarkerfi á netinu: Við framleiðslu á lagskiptum keramikteikningu deyja er ultrasonic non - Eyðingarprófun kynnt til að fylgjast með tengslastöðu milli Al ₂ O3/TIC laga í rauntíma. Þegar endurspeglast bylgju amplitude er greindur vera meiri en -30 dB er það dæmt sem galla svæði.
Hraðað lífspróf: Framkvæmd 85 gráðu /85% RH blaut hitunarpróf á staflaðum sólarfrumum. Þegar skilvirkni rotnun er meiri en 5%er kveikt á aðlögun ferilsins. National Nanotechnology Center teymið fann í gegnum þessa tilraun að viðmót viðnám grafen/MOO3 stafla jókst þrefalt eftir 1000 klukkustundir og hámarkaði þannig Van der Waals Force Control ferlið.
Hönnunarskriftir og staðlaðar mótun
Samhverfu meginreglan: PCB hönnun verður að uppfylla þrefalda samhverfu kröfur „Copper Foil Symmetry, Dielectric Symmetry og Power/Ground Symmetry“. Til dæmis er mælt með því að nota "s - g - p - s - s - p - g - s" uppbyggingu (s: Signal Layer, G: Ground Layer, P: Power Layer) fyrir 8-Layer Boards, sem er Signen Layer, P: Power Layer) fyrir 8-Layer Boards, sem er, sem TO TO TO TO TO SAGHTER, P: Power Layer) fyrir 8-Layer Brabours, sem er, G: Ground Layer, P: Power Layer) fyrir 8-Layer Brabour, sem er, sem TO TO SOWEN THE SAGIÐ SKIPT Slóð um 40% og minnkaðu krossstöngina um 25 dB.
Hönnun öryggisstuðuls: Í byggingareinangrunarkerfinu ætti að reikna fjölda akkerisbolta í samræmi við JGJ 144-2019 staðalinn, með hvorki meira né minna en 6 bolta á fermetra og akkeringardýptin ætti að komast í grunnlagið um 20 mm. Fyrir berg ullarborð þarf að bæta við viðbótar vélrænni festingum til að auka gildi vindþrýstings viðnáms kerfisins í yfir 5 kPa.
Sannprófun áreiðanleika: Hálfleiðari tæki þurfa að standast High Heate Reverse Bias (HTRB) prófið samkvæmt JESD22-A110E staðli. Eftir 1000 klukkustundir af stöðugum prófunum við 150 gráðu og hlutdrægni 80% af hlutfallsgildinu ætti lekastraumur millilaga að vera minna en 1 μ A.
